时间：2022-11-08 03:57:01
自张忠谋1987年成立公司以来，台湾积体电路制造见证了半导体产业的分工发展，并与芯片设计行业( fabless )一起成长。 近10年公司在工艺技术上处于行业领先地位，7nm和5nm等工艺引领三星半年多的量产。 2019年，公司营收346.3亿美元，行业份额为52.6%； 46%的毛利率和111.8亿美元的归母净利润都远远超过同行。 台湾积体电路制造的技术路线和资本支出被认为是半导体行业乃至数字经济的风向标。
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本期内参来源：兴业证券
原始标题：
《从台积电核心能力，看半导体行业趋势与国产化路径》
作者：张忆东
一、晶圆代工龙头行业前瞻指标台湾积体电路制造公司(以下简称台湾积体电路制造)成立于1987年，是全球最大的专职晶圆加工制造企业，总部位于中国台湾新竹。 公司通过专业晶片代理模式，支持IDM (设计与生产一体化)垂直分工，大幅降低了芯片设计技术和资本障碍，提高了生产效率，加快了半导体行业的进化速度，实现了摩尔定律的升级规律
从1994年上市到现在的收益增加了55倍，纯利润增加了39倍，近10年CAGR超过了业界7pcts。 2019年公司营收达到10，700亿新台币( 346.3亿美元)，比1994年增长近55倍，近10年复合增长率为11%，同期半导体行业整体复合增长率为4%。 2019年净利润达到3，453亿新台币，比1994年增长近39倍，近10年复合增长率达到9%。
台湾积体电路制造历史营收净利润变化
世界半导体市场规模
盈利能力使市场价格持续上涨，从上市到现在增长了约97倍。 自1994年9月5日在台湾证券交易所上市以来，台湾积体电路制造市值从最初的约28亿2020万美元最近上涨到2，789亿美元( 2020年02月20日)，市值增长了近97倍，成为台湾证券交易所市值最大的公司。 近年来，台湾积体电路制造各项利润率指标保持稳定，2018年公司毛利率、营业利润率、净利润分别为48%、37%、34%，在晶圆行业中独树一帜。
台湾积体电路制造市值自上市以来增长了近97倍
近10年，公司毛利率维持在50%左右
代工晶片的生产能力庞大，利用率高的企业持续。 截至2019年底，公司拥有5个12英寸晶圆厂( Fab2、14、15、16、18 )，7个8英寸晶圆厂( Fab2、5、6、8、10及中国台湾以外的工厂)，1个6英寸晶圆厂( Fab2) 月整体产能约100万张，近10年产能利用率达到95%。 建设台南科学园区的5nm制程新工厂，以及计划中的3nm新工厂，预计将分别于2020、2022年实现量产。
2019年台湾积体电路制造产能约为每月100万片12英寸晶圆
台湾积体电路制造年生产能源利用率平均达到95%
行业规模为654亿美元，台湾积体电路制造占半壁江山。 据趋势科技数据显示，2019年全球晶圆代工行业市场规模约为654亿美元，同比持平。 19Q4台湾积体电路制造营收104亿美元，市场占有率约达52.7%。 三星、联电、联华电子和中芯国际紧随其后，市场占有率分别达到17.8%、8.0%、6.8%、4.3%。 2020年随着5G和数据中心需求的增加，行业将进入复苏通道，台湾积体电路制造有望实现两位数的增长，有望在行业领先地位上取得超市场业绩。
晶圆代工市场规模
2019Q4全球晶圆代工市场份额
全线布局工程技术组合，产品覆盖广泛。 公司积累了30年的项目经验，在知识储备和生产能力设备方面，产品组合覆盖广泛，特别是在集成电路和微机电系统等领域，处于行业领先水平，满足了最终用户的多样化需求； 在产品开发阶段，公司可以协助或指导客户，有效改善芯片结构设计和工艺规划。 具体产品种类涵盖逻辑芯片、微机电系统、图像传感器、存储器、射频、模拟信号、高电压控制器等，涉及移动通信、汽车电子系统、可穿戴设备、物联网等多个领域
二、台湾积体电路制造成功因素及障碍1、与一流客户深度合作，为高强度研发投入早期政策支持和技术引进培育公司实力。 科技园区：效仿硅谷模式，台湾当局于1980年成立新竹科技园区，发挥高新技术产业集群优势。 资金支持： 1987年中国台湾“国科会”出资1亿美元，与飞利浦和部分民间资本共同设立台湾积体电路制造。 技术引进：在技术和人才交流方面，台湾当局与美国无线公司等公司合作，引进技术，与派遣人员交流学习，同时台湾积体电路制造得到荷兰飞利浦公司的出资，得到了技术援助。
工研院在中国台湾半导体的早期发展中发挥了重要作用。 首先，作为整个产业对外的技术平台，向业界高层和学术机构协商技术许可和专利购买，然后将晶片相关技术转移到重点公司。 同时，也发挥产业链内部规划作用，通过资本投入和横向沟通，有效推动行业发展，合理安排企业分工。 台湾积体电路制造成立初期，研发团队和专利基础以中国台湾工研院为主体，具有深厚的研发基因； 随着公司规模的扩大，从高校积极招聘研发人员和技术人员不仅能迅速将实验室创新的研究成果转化为实际生产能源，而且能保证生产线得到有效管理和操作。
研发投入增加，近10年研发收益率平均为7%，高于许多比较公司。 2018年台湾积体电路制造研发投入28.5亿美元，近10年复合增长率为18%，同期三星、联电、中心分别为13%、6.5%、15%。 2018年台湾积体电路制造研发投资占收入的9.4%，低于中芯国际( 17% )，三星( 7.5% )，联电( 8.6% )。 2008~2017研发员工数量增长3倍，接近6200人，多年高强度的研发投入和庞大的研发团队奠定了台湾积体电路制造在晶圆代工领域的主导地位。
台湾积体电路制造研发投入和收益占比
2018年台湾积体电路制造与比较公司研发投资比较
在世界范围内取得了约3兆7000亿的专利，构筑了技术壁垒。 目前，台湾积体电路制造在全球拥有3.7万项专利。 创新指数研究中心发布的2019年世界半导体技术发明专利排行榜显示，台湾积体电路制造以2168件专利申请数量位居第二，体现了传统的研发高投入。 大量的专利也帮助台湾积体电路制造在专利诉讼中获胜。 例如，2009年中芯国际因专利侵权等案，被判决向台湾积体电路制造赔偿约10亿美元，同年中芯国际仅1.6亿收入，失去了发展的重要契机，贫富差距持续扩大。
2019年世界半导体技术发明专利排行榜
与苹果深度合作，在智能手机时代抢占了先机。 到2013年，苹果的a系列处理器全部经由三星代工生产。 台湾积体电路制造经过两年的努力，其16纳米fin fet技术在性能、功耗等方面堪比三星的14纳米fin fet技术，并且由于三星与苹果在智能手机领域的竞争关系，台湾积体电路制造从2016年开始成为苹果a系列处理器的独家工厂。 目前，台湾积体电路制造在SoC领域已拥有苹果a系列、海思麒麟、高通骁龙、联发科Helio等重要客户，基本垄断了高端智能手机SoC代理市场。
台湾积体电路制造从苹果A10处理器获得全数代理市场占有率
从追赶到领先，超越了半导体阅读器Intel。 随着工艺精度要求的提高，光刻、掺杂、结构设计、封装方式等环节都必须不断升级，以保证半导体性能的提升，超越摩尔定律。 由于英特尔持续难产10nm，台湾积体电路制造7nm FinFET实现了从追赶到领先的反超，对推进摩尔定律发挥了重要作用。 因此，在2000年以后的晶圆工艺中，公司在许多关键技术节点上保持着领先地位。
关键工艺技术的发展
各晶片制造商技术节点的批量生产时间
2、资本支出和流程导向的正向循环资本支出是周期性半导体行业面临的最大难题。 半导体终端需求持续增长，晶片厂家从建造到实际量需要两年多的时间，前级设备也有半年多的开发时间，引起了行业供求的周期性； 许多IDM和代理商对资本支出相对保守以确保产能利用率，避免过度投资。 相比之下，公司深信技术领先是核心竞争力，非常积极地投入新工艺的开发，即使周期性下滑，也有三成以上的收入持续投入。
主要晶片制造商的资本支出比较(百万美元) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) )。
先进资本投入水涨船高，5nm每千片投资额接近3亿美元。 根据IC insights数据，50K片/月产能130nm工艺200mm工厂需要投资约14亿美元，每千片需要投资约2，800万美元； 同样产能的300mm工厂需要约24亿-100亿美元，每千张需要约0.6-2亿美元的投资额。 台湾积体电路制造计划在5nm上投资250亿美元，按照最终80K/月的生产能力计算，每千张需要约3亿美元的投资额。
台湾积体电路制造季度收入按流程分类
先进的过程反复加速，为收益提供稳健的支持。 台湾积体电路制造约2-3年在工程上推进一个工程节点。 收益占有率上升的速度呈加速趋势。 最新的7nm在18Q3上实现量产，仅4个季度的总收益占有率就上升到30% (以前需要1.5-2年)，表明台湾积体电路制造对成品率和产能的控制越来越充裕。
通过过激的折旧和领先优势，在价格竞争中阻止对方。 通常，台湾积体电路制造的工艺技术处于领先地位。 这意味着设备折旧已率先完成(台湾积体电路制造通常为5年)，但竞争对手仍在折旧设备。 台湾积体电路制造可以利用成本优势在很大程度上进行价格竞争。 以28nm为例，台湾积体电路制造2011年新收入产能2016年底完成折旧，2017年开始降价，大大降低了中芯国际和联电28nm产品的盈利能力。
300nm晶片代理工厂投资规模
分割台湾积体电路制造晶片单位的销售成本
高额的资本支出和丰富的经营现金流形成了一个良性循环，不断加强领导力。 对比其他两家纯晶圆代工企业的联电和中心国际，台湾积体电路制造资本支出规模遥遥领先，2019年资本支出分别是联电和中心的5倍和15倍。 另外，晶圆代工行业的设备折旧年限一般为5-7年，而台湾积体电路制造的设备折旧政策尤其激进于5年，使得台湾积体电路制造每年都有大量折旧，经营性现金流远远超过净利润。 经营性现金流还可以支撑台湾积体电路制造在未来投入更多的资本支出，不断扩大这一规模优势。
台湾积体电路制造、联电、中心资本支出比较
台湾积体电路制造经营现金流与净利润比较
3、追求与客户共荣，提供“一站式服务”“群山计划”捕获IDM大单，开创合作开发先例。 随着12英寸晶片工厂从2000年开始成为主流，一个晶片工厂近25亿-30亿美元的投资压倒了很多IDM大工厂。 张忠谋为了抢走IDM大客户的订单制定了一系列“群山计划”。 针对5家采用先进技术的IDM大厂，为其定制解决方案，与德州仪器、意大利半导体、摩托罗拉开展业务合作，进而双方一起投入资源，共同开发制造技术，迅速打开国际市场。
专注于制造代理，避免与客户竞争业务。 台湾积体电路制造能够领导世界的一个重要原因是设定绝对不与顾客竞争的原则，避免潜在的竞争关系，对顾客的产品计划和设计方案严格保密。 台湾积体电路制造之所以在2016年获得苹果a系列APP处理器的订单，不仅是因为在性能上优于三星，还因为苹果和三星有着同行竞争的关系。 初期台湾积体电路制造的客户以Altera、Motorola、Philips、Alcatel等通信设备相关制造商，以及NVIDIA等PC相关制造商为主。 随着移动通信技术的发展和智能手机的兴起，苹果、联发科、海思等智能手机相关客户成为台湾积体电路制造增长最重要的动力。
台湾积体电路制造客户变化
5G时代先进工艺加强台湾积体电路制造领导力。 随着华为、三星、小米等品牌厂商密集推出5G手机，5G手机的更换周期正式开启，5G芯片的需求提升。 高通X50和三星Exynos 5100除了采用三星10纳米工艺外，还有高通新一代双模5G基带X55、华为Balong 500基带和麒麟990 5G SoC，以及联发科和紫光展铩的5g SOC
台湾积体电路制造现阶段代工的5G芯片
积极建设智能管理系统，提高生产效率和成品率。 台湾积体电路制造从2011年开始，引进智能生产系统，在生产线上安装传感器，记录生产线的数据、设备参数、温湿度、气体流量、电流等，同时集成数据分析、智能诊断、自主调节、精确预测等技术，在环境条件和产出有利于智能制造系统，目前公司交期交货比例达到99.5%，生产成品率也能始终保持稳定状态。 良好的生产流程管理使公司新工艺成品率和产能爬坡更快。
晶片工厂向后段整合，高端封装为客户提供全面的支持服务。 台湾积体电路制造从2012年开始布局封装，晶圆级封装和系统级封装相关技术是差异化的关键。 例如，苹果的A10处理器由台湾积体电路制造和三星联合生产，台湾积体电路制造产品采用16纳米工艺的InFO，许多性能指标优于三星14纳米工艺的产品，因此台湾积体电路制造也获得了主要份额。 目前公司拥有三家先进检测厂，与旗下精品合作，晶圆级封装( Chip-on-Wafer-onSubstrate，CoWoS )和扇出型晶圆级封装( int grated fan )
三、行业回暖，先进工艺两强竞争1、5G引领半导体市场进入复苏周期2020年半导体市场有望进入复苏周期，晶圆代工行业将实现盈利。 2019年全球半导体销售额约为4，090亿美元，比去年同期减少约12%。 台湾积体电路制造将在2020年受益于5G部署和高性能计算的强劲需求，晶片代工行业有望迎来两位数的增长。
全球半导体市场增长率接近10年底部
智能手机、数据中心、汽车和IoT成为半导体行业新周期的原动力。 台湾积体电路制造作为半导体行业乃至数字经济的风向标，可以体现其收益构成和当前下游需求的主要推动力。 2019Q4台湾积体电路制造手机、高性能计算、汽车和IoT分别占总营收的53%、29%、4%、8%。
云计算巨头的资本支出回升，数据中心迎来了加速扩张期。 随着5G、IoT和AI三大技术的成熟，海量数据将带来更多的计算资源需求。 据思科预计，2018年数据中心的流量将达到11.6ZB，19-21年的复合增长率将达到约20%。 北美四大云计算巨头“亚马逊、微软、谷歌、脸书”的资本支出，经过2018年4月期40%以上的高速同比增长，2019Q3的资本支出共计190亿美元，同比增长19%，Q2(14% )
全球数据中心IP流量
北美四大云计算巨头的资本支出
2020H2有望迎来5G的换购热潮，ASP的增长和出货量的回暖将推动市场整体两位数的增长。 近两年来，智能手机产量基本维持在14亿部，2019年同比下跌4%。 由于5G的引进，预计2020年智能手机出货量将停止下跌，2020年全球手机出货量比将增长1-3%，其中，5G智能手机出货量预计约占15.1%。 另外，随着5G智能手机ASP的增长，预计2020年整体市场规模将增长10%以上。
世界智能手机市场规模
5G初期手机价值增长
2019年国内三大运营商资本支出企稳回升，2020年启动5G建设周期。 2019年三大运营商资本支出合计约3，020亿元，同比增长4%。 观察韩国的经验，5G开始商用后，建设速度开始加快。 2020-24年中国整体移动网络资本支出预计为9，386亿元，比4G前5年( 2013-17年)增长19.6%。 共建5G网络的资本支出可能下降，但有利于运营商财务能力和行业发展，建设高峰将提前到2021年。
2023年全球5G建设巅峰
联通电信共建共享提升中国5G建设速度
2、先进制程寡头结构，台湾积体电路制造、三星、英特尔三足鼎立与前十大晶圆代理公司进行比较
晶圆代工行业的CR5达到90%，先进工艺约占40%的收益。 业界普遍认为40nm以下节点为先进工艺路线，2018年成熟工艺路线有近60%的市场份额，未来先进工艺路线占比将逐步提高，行业龙头有望实现盈利。 2019年晶圆代工CR5达到90%，CR10达到95.6%，马太效应显著。
2018年不同工序节点晶圆代工份额
先进工艺路线呈寡头格局，英特尔、台湾积体电路制造、三星三足鼎立，中心国际是后续追赶者。 由于上述投入规模与核心客户挂钩的现象，先进工艺的龙头集中趋势越来越明显，全球20多家公司掌握着90纳米工艺的批量生产，但只有5家达到14纳米，除前三大晶圆厂外，其他厂家、包括联电已经停止了10nm以下先进工艺的研发，二线梯队只有剩下的中芯国际在追赶先进工艺。
先进工程集中在前列
三星将在未来10年投资1,160亿美元，进行LSI和晶片的代理业务。 三星于2005年成立了晶圆代工业务部门，并于2017年独立经营。 截至2019年底，三星晶片代工专线包括6条12英寸线和3条8英寸线，工艺路线覆盖65nm-7nm，客户包括高通、恩智浦、Telechips等。 2019年4月，三星宣布在未来10年内向LSI (非存储器芯片)和晶圆代工投入1，160亿美元，计划在2020年末试制3nm工艺，赢得行业主导权。
代理业务失败，英特尔逐渐退出，先进流程继续延期。 英特尔工艺升级的Tick-Tock定律应该是两年更新的一代，但从2014年的14纳米升级到2019年的10纳米明显变慢。 英特尔10纳米工艺于2019年进入批量生产，但存在成品率提高和供应不足的问题。 计划2020年发售10nm，20201年发售7nm，2022年发售7nm，2023年发售7nm。 由于产能不足，英特尔目前正在停止制造外国工人，全力冲刺自己的芯片。
英特尔技术路线图
四、国产化现状与判断1、产业转移安全需求叠加，国产化趋势表明中国将迎来半导体产业第三次转移。 第一次大型计算机时代产生了日立、三菱电气、富士通、NEC、东芝等世界顶级的芯片制造商。 第二次PC和家电时代，带动了中国台湾代理包装和韩国存储行业的发展。 当前，世界半导体产业正发生以IoT为标志的第三次大转移，给大陆半导体产业崛起带来了机遇。
半导体历史上的三次产业转移
中国集成电路进出口额
中国集成电路进出口逆差和同比增速
中国芯片制造商崛起，2018年中国市场规模达到2，519亿元，2018年复合增长率达到28%。 受益于终端市场多样化的需求和设计轻资产的模式，许多国内设计企业涌入了Fabless领域。 截至2018年，中国已有1，698家芯片设计企业，华为海思、紫光展铮、中国华大等迅速崛起，2017年跻身世界TOP50强的中国芯片设计公司从2009年的1家增加到10家，销售额为2010年以中芯国际为首的中国晶圆代理工厂可以利用区位优势，为中国的Fabless提供全方位的本地化解决方案。
中国集成电路设计公司数量
中国集成电路设计制造行业规模
中上游对外依存度高，半导体材料和设备国产化率平均低于20%。 2018年中国IC市场规模为6，532亿元人民币，进出口赤字约为2，000亿元人民币，占本国整体市场的三分之一。 2018年，我国半导体制造所需材料和设备自主化平均不足20%，半导体供应链安全问题突出。
2018年半导体器件国产化率
2018年半导体材料国产化率
2、大型基金引导投资，一级和二级市场共振大型基金首期上市公司投资收益率接近58%，高估值带来补贴收益的确定性。 据统计，大型基金一期向20家上市公司投资近367亿元人民币，截至2020年2月28日持股市值升至578亿，投资回报率约为58%。 另外，二级市场的高估值有利于政府资金补贴的未来利润，补贴带来的利润增量在高估值下，会带来更高的资本收益。
梳理大型基金一期上市公司投资情况
大幅增加资金，一期着力发展半导体制造，二期着力自主设备和材料。 大型基金一期对外投资额约1，387亿元，共投资74家公司，其中集成电路制造投资额约占54%，在材料和设备领域占总投资额的4.5%。 大型基金二期注册资本为2，041亿元，目标是投资上游设备和材料，强调保障产业链安全的相关行业约占全球半导体行业规模的20%，因此大型基金二期投资额所占比重将上升。
大基金一期投资项目清理
3、近期外部形势将加快替代产业链“瓦森纳协议”，成为达摩克利斯之剑，替代半导体产品的长期趋势不会改变。 《瓦森纳协定》签订于1996年，现有美国、日本、英国、俄罗斯、荷兰等42个成员国。 协定规定成员国自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证，并自愿向其他成员国通报信息。 中国(大陆)和朝鲜等国家在“被禁运”的国家名单上，出口限制对象以常规武器和部分机床等为主。 《瓦森纳协定》的存在将成为半导体国产替代的长期趋势，半导体制造中最重要的设备和材料的自主化将继续推进。
美国大选贸易摩擦再起，将技术限制的比例降低到10%，或者完全禁止美国半导体制造商向华为供应。 2020年是美国总统大选年，中美贸易议题的重要性比去年大幅提升。 去年5月，美国将华为加入“实体名单”，但4次发放的“临时许可证”被延长至2020年4月1日。 据路透社报道，美国政府正在研究对华为的出口限制标准，将来自美国技术的限制阈值从25%提高到10%，阻止台湾积体电路制造等世界主要芯片供应商向华为供应。 美国商务部正在起草修改所谓的《外国直接产品规则》，禁止外国制造商将美国的半导体设备用于华为制造芯片。
半导体设备是主要限制对象，华为供应商或受其影响。 EUV光刻机是7nm以下先进工艺所需的半导体设备，其制造商ASML因“瓦森纳协议”未得到荷兰向中国出口的许可。 由于ASML在步进机市场占有约90%的份额，使用该设备的替代工厂，例如台湾积体电路制造和中心国际可能会产生影响。 美国的技术门槛标准通常使用美国设备的价值来定义。 短期来看，中芯国际14nm新工艺路线刚开始量产，美国设备价格有望占到10%以上，通过中芯或加速折旧方式降低美国设备技术含量比例。 从长远看，将与中芯或国内半导体设备制造商深化合作，加快设备国产化进程。
部分华为台湾积体电路制造代工产品
各晶圆厂拥有的EUV设备数量统计
4、以中心国际为例，审视国产晶圆代工的挑战与机遇并与台湾比较，中国大陆的晶圆代工条件逐渐完善，但差距还存在。 我们运用国内晶圆厂中芯国际比较，分析了当前国产化的现状和发展路径。 台湾积体电路制造与中芯两者相似，都处于起步阶段，都是世界半导体产业的转移，同时也有政策支撑； 两者的差异在于研发能力、资本支出规模、客户合作等发展过程中实力积累的不同，未来外部环境的变化会给两者带来不同的机遇和挑战。
台湾积体电路制造与中芯国际的对比
从静态来看，中心国际量产工程与台湾积体电路制造有2-3代之差。 台湾积体电路制造在2005年开发了90nm，中芯紧随其后，1年后也实现了量产。 这是中芯最接近台湾积体电路制造的进程，但由于侵权台湾积体电路制造带来的巨额支付和整个半导体行业的下行，差距在逐渐拉大。 中芯国际最新工艺路线14nm以19Q4实现批量生产，台湾积体电路制造有望通过20H2 5nm工艺路线贡献收益，正在引领中芯国际走近第三代工艺路线的技术节点。
虽然中芯和台湾积体电路制造的资本支出差距很大，但在二线梯队继续领先。 2004年中芯国际在香港和美国上市，吸引大量资金投入研发生产，当年资本支出达到台湾积体电路制造的80%。 在高额投资下，很快开发出了90nm工艺，距离台湾积体电路制造一年后。 现阶段比较，如果台湾积体电路制造16nm和中心国际14nm的水平相当的话，14Q3-19Q4)的资本支出是历史性的差额，这个期间的台湾积体电路制造支出约为550亿美元。
中心国际工艺路线收入占有率
台湾积体电路制造与中芯国际资本支出比较
预计未来三年资本支出将达到80亿美元，超过公司的经营现金流。 高额的资本支出带来了中芯国际持续的现金流缺口，公司上市以来资本支出很多年超过经营性现金流净额，截至2015年累计现金流缺口约为60亿美元。 大基金一期共投资中芯国际及旗下子公司约190亿元人民币。 大基金二期投资规模将接近两倍，预计投资芯片制造的金额将上升。 2月18日，中芯国际发布公告将发行6亿元债券从泛林购买设备，用于扩大产能。 他认为，随着中芯产能的持续扩大，未来三年的融资活动将更加频繁。
中芯国际14nm以下工艺预计2022年毛利率由负转正。 我们拆分了中芯国际先进工艺路线的业务，涉及的重要假设是1 )资产投入和折旧。 未来年资本投入约25亿美元，设备投资占总资本投入的80%，固定资产预计7年折旧。 2 )收入分成：按计划假设14nm和N 1最终产能总量约7万张，每季爬3千张； 14nm ASP初始值为2500美元/片，10nm ASP初始值为4000m美元/片； 产能利用率约3年达到90%的水平( (考虑了成品率)； 3 )成本：假设制造成本维持在收入25%的比重。 基于以上假设，我推测2022年公司毛利率从负接近正。
中芯国际14nm以下先进工艺毛利率分析
中国前十大芯片公司2020年预期营收将产生1,600亿或约400亿晶圆代工需求，华为兼具研发能力和终端需求，是最重要的客户。 根据Trendforce的报告，2018年中国前十大集成电路设计制造商的营收共计约965亿元，预计2020年将达到1,600亿元。 根据IDC的预测，2020年全球手机出货量约为2亿1700万部，如果简单按每部估算的话，2亿2020万个手机芯片的需求(约每月3万片12英寸晶片的生产能力)，以及剩下的逻辑芯片、射频芯片、基站
中国前10IC设计制造商营收状况
华为手机全球出货量预测
智东西认为，5G智能手机和高性能运算将引领先进工艺需求，随着5nm量产和3nm推进，巩固台湾积体电路制造5年以上的领先地位。 另一方面，半导体产业链逐步向国内转移，一线芯片公司(如华为海思、汇顶)，以及晶圆代理工厂(如中芯国际、华虹半导体)，行业地位和能力有望持续提升。
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